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南亚新材论文喜获第二十二届“CCLA杯”优秀论文大奖
2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开，南亚新材受邀参加此次研讨会。 当日下午在“ ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
【协会动态】HNPCA第一届四次理事会圆满举行
2020年12月19日，HNPCA第一届四次理事会在深圳博客格兰云天国际酒店圆满举行。 以奥士康为代表的60多家理事会单位的企业代表齐聚一 ...查看更多
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PCB材料企业同宇新材成为“隐形冠军” 布局5G迎百亿市场
在肇庆市四会市大沙镇马房开发区园区，广东同宇新材料有限公司（下称“同宇新材料”）技术中心内，工程师徐国正仔细查看电脑屏幕上显示的特种树脂分子结构、分子量、反应活性等数据，进行记 ...查看更多
【征文通知】第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文通知
CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来，已成功举办了20届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的学术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产 ...查看更多
铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
